匯智聚力，BOTH助力芯片產業(yè)前沿科學
2023-06-15
5月26日， 2023芯片大會·前沿科學論壇，在無錫濱湖隆重舉辦。作為論壇協(xié)辦方，BOTH參加會議。本次論壇以Chip 2022中國芯片科學十大進展（Chip10 Science）發(fā)布儀式為核心，云集國內芯片領域學術界、產業(yè)界、投資界專家人士，共同探討全球芯片行業(yè)發(fā)展趨勢，推動新一代光子芯片和量子計算產業(yè)的科研成果轉化，共謀未來“芯”發(fā)展。
面向未來，以光量子芯片為代表，從更高維度出發(fā)定義新時代芯片的設計制造，性能、功耗、成本間的平衡，將成為半導體行業(yè)延續(xù)后摩爾時代的一大研究課題。
BOTH在半導體行業(yè)領域深耕近三十年，以眾多精品業(yè)績見證了國內半導體行業(yè)由弱走強的發(fā)展歷程。近期又中標參建面向未來而建的無錫光子芯谷創(chuàng)新中心項目，為半導體芯片行業(yè)創(chuàng)新貢獻發(fā)揮應有的力量。
該項目是上海交通大學無錫光子芯片研究院（CHIPX）率先在無錫布局的國內首條光子芯片中試線，以高端光子芯片的研發(fā)為核心，聚焦新一代信息技術和產業(yè)化應用，推動量子計算機、通用光子處理器、三維光互連芯片和高精密飛秒激光直寫機等變革性技術在無錫市落地轉化，并圍繞光子芯片中試線平臺的基礎設施和研發(fā)支撐，建設核心技術和產業(yè)形態(tài)聚焦的“光子芯谷”，打造以光子芯片底層技術為驅動，面向重子計算、人工智能、光通信、光互連、激光雷達、成像與顯示、智能傳感的新一代光子科技產業(yè)集群。
匯智聚力，向芯而行！
柏誠作為國內潔凈室系統(tǒng)集成行業(yè)的先行者，始終以中高端精品項目以及高度的社會責任感助力國產芯片前沿發(fā)展，發(fā)揮支撐性產業(yè)價值；未來我們將繼續(xù)堅定聚焦主業(yè)，為芯片制造企業(yè)打造更環(huán)保、更經濟、可持續(xù)的綠色工廠、提升競爭力持續(xù)賦能！
面向未來，以光量子芯片為代表，從更高維度出發(fā)定義新時代芯片的設計制造，性能、功耗、成本間的平衡，將成為半導體行業(yè)延續(xù)后摩爾時代的一大研究課題。
BOTH在半導體行業(yè)領域深耕近三十年，以眾多精品業(yè)績見證了國內半導體行業(yè)由弱走強的發(fā)展歷程。近期又中標參建面向未來而建的無錫光子芯谷創(chuàng)新中心項目，為半導體芯片行業(yè)創(chuàng)新貢獻發(fā)揮應有的力量。
該項目是上海交通大學無錫光子芯片研究院（CHIPX）率先在無錫布局的國內首條光子芯片中試線，以高端光子芯片的研發(fā)為核心，聚焦新一代信息技術和產業(yè)化應用，推動量子計算機、通用光子處理器、三維光互連芯片和高精密飛秒激光直寫機等變革性技術在無錫市落地轉化，并圍繞光子芯片中試線平臺的基礎設施和研發(fā)支撐，建設核心技術和產業(yè)形態(tài)聚焦的“光子芯谷”，打造以光子芯片底層技術為驅動，面向重子計算、人工智能、光通信、光互連、激光雷達、成像與顯示、智能傳感的新一代光子科技產業(yè)集群。
匯智聚力，向芯而行！
柏誠作為國內潔凈室系統(tǒng)集成行業(yè)的先行者，始終以中高端精品項目以及高度的社會責任感助力國產芯片前沿發(fā)展，發(fā)揮支撐性產業(yè)價值；未來我們將繼續(xù)堅定聚焦主業(yè)，為芯片制造企業(yè)打造更環(huán)保、更經濟、可持續(xù)的綠色工廠、提升競爭力持續(xù)賦能！