延續(xù)摩爾定律，BOTH支持建造領先的板級扇出型先進封裝產(chǎn)業(yè)化基地

當前先進芯片發(fā)展面臨“存儲墻”“面積墻”“功耗墻”和“功能墻”，僅依靠先進制程無法解決，在后摩爾時代，先進封裝成為重要助力。

先進封裝因能不受芯片制程限制、降低設計與制造成本等優(yōu)勢，成為半導體企業(yè)的重要布局路徑，同時，隨著AI技術演進和大模型興起，算力需求激增，先進封裝產(chǎn)業(yè)迎來更大發(fā)展機遇，技術也面臨更高要求。據(jù)Yole數(shù)據(jù)，全球封裝市場中先進封裝占比逐年上升，預計到2026年將超過傳統(tǒng)封裝，占比達50.2%，規(guī)模達484億美金。

當前，中國先進封裝行業(yè)的市場規(guī)模正以前所未有的速度增長，為全球封裝技術的進步與產(chǎn)業(yè)升級貢獻了重要力量。近日，在江蘇，BOTH正在為國內半導體封測龍頭的板級扇出型封裝產(chǎn)業(yè)化項目提供潔凈室及其他關鍵系統(tǒng)的建設、安裝、調試服務。

據(jù)了解，該項目聚焦板級封裝技術的開發(fā)及應用，將建設世界首條全自動板級封裝生產(chǎn)線。

扇出型面板級封裝（FOPLP）是目前先進封裝發(fā)展的一個重要前沿技術分支，受到面板企業(yè)、基板企業(yè)、IDM 企業(yè)的廣泛關注，該技術取消傳統(tǒng)封裝中的基板和框架，封裝尺寸更小，可以實現(xiàn)多芯片的異質異構集成，制造成本顯著降低。

我們的技術創(chuàng)新源于經(jīng)驗沉淀。執(zhí)行該項目，BOTH將依托領先的潔凈室技術以及卓越的項目管理，從系統(tǒng)深化設計、設備安裝到調試測試，確保為客戶交付安全、可靠、可持續(xù)運行的制造環(huán)境，助力客戶產(chǎn)品實現(xiàn)最高性能和良率，推動先進封裝技術不斷向前，為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻力量。