BOTH助力國(guó)際領(lǐng)先的先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化基地達(dá)成關(guān)鍵里程碑

在“后摩爾時(shí)代”，先進(jìn)制程升級(jí)速度逐漸放緩，同時(shí)往前推進(jìn)邊際成本愈發(fā)高昂，采用先進(jìn)封裝技術(shù)提升芯片整體性能成為集成電路行業(yè)技術(shù)發(fā)展的重要趨勢(shì)。

近日，在南京，BOTH作為潔凈系統(tǒng)專業(yè)服務(wù)商，成功助力國(guó)際領(lǐng)先的板級(jí)扇出型先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化基地達(dá)成首批設(shè)備搬入的關(guān)鍵里程碑。

據(jù)了解，該項(xiàng)目是集成電路封測(cè)領(lǐng)域的高能級(jí)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，重點(diǎn)聚焦板級(jí)封裝技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，將建成全球首條全自動(dòng)化板級(jí)封裝生產(chǎn)線。項(xiàng)目計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)部分產(chǎn)線投產(chǎn)，全面達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)值9億元以上，年稅收貢獻(xiàn)超4000萬(wàn)元，將有力推動(dòng)區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。

達(dá)到這一重要的里程碑再次證明了BOTH作為高科技產(chǎn)業(yè)潔凈系統(tǒng)集成解決方案高價(jià)值服務(wù)商的核心能力與口碑聲譽(yù)。依托30多年來(lái)在半導(dǎo)體領(lǐng)域長(zhǎng)期積淀的技術(shù)與經(jīng)驗(yàn)，我們安全可靠地提供概念設(shè)計(jì)、項(xiàng)目實(shí)施和整體交付全過(guò)程服務(wù)，時(shí)刻關(guān)注客戶利益所在，滿足客戶不斷變化的需求，通過(guò)為客戶解決復(fù)雜和挑戰(zhàn)性問(wèn)題，以及對(duì)項(xiàng)目進(jìn)度的承諾和交付的確定性，來(lái)為客戶創(chuàng)造價(jià)值。

多年來(lái)，我們提供的專業(yè)服務(wù)，幫助半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的關(guān)鍵客戶在加速產(chǎn)品研發(fā)制造、提升產(chǎn)品良率發(fā)揮著關(guān)鍵作用。這些終端產(chǎn)品在持續(xù)助推客戶成功同時(shí)，也對(duì)更廣泛的社區(qū)、環(huán)境產(chǎn)生著可持續(xù)的積極影響。